大氣電漿技術差異比較

SAP-Plasma 雪曼大氣電漿

在大氣環境下，分子密度過高，要能持續加速電子維持解離分子的狀態不容易。最簡單的方式就是: 縮短電極距離(電暈/電焊之陰陽極距離<5mm)，或者加大功率，用蠻力來斷鍵。因此，操作電流>4~5 Amp，電漿溫度高，電極損耗快，電磁波干擾範圍大，臭氧濃度高。

雪曼電漿藉由高電壓加速電子與改變頻率的激發機制，解離空氣中不同比例的N2/O2，佈植指定的極性官能基團(polar-functional group，例如: -OH, -CH, -NH, -COOH ...)。不用蠻力斷鍵，而是找到分子間的震動頻率，藉由共振效應來斷鍵，選擇性地製造各種化學自由基(radical)。太極拳不就是借力使力的智取嗎? (>>Ref.)

雪曼電漿操作電流不超過1 Amp，電壓不低於6k Volt；不是火花放電，沒有公安疑慮；溫度低於80C，EMI/EMC影響小於手機，外號冷電漿。