NewsSAP_Plasma電漿水在半導體的應用 SAP PAW for IC / Industry
電漿水在半導體的應用 SAP PAW for IC / Industry
工業級高流量電漿水平台
以電力取代化學品,重新定義工業用水標準
利用電漿技術活化水分子,產生高氧化性、超純淨且環境友善的功能水,用於提升製程效率、降低化學品使用量,並減少環境衝擊。
電漿水特性
- 高氧化還原電位(ORP > 900 mV)(可產生 ·OH、O₃、H₂O₂、NOx 等)
- 強效殺菌與分解能力(抗生素、PFAS 等污染物)
- 無二次污染,可分解回水與氧氣
- 常壓操作,高整合性,維護簡單
1. 晶圓清洗(UPW)
電漿水可有效去除晶圓表面的有機物、微粒、金屬離子及天然氧化層,提高良率與產品可靠度。
優勢:
- 高氧化能力:去除有機物、顆粒與金屬離子
- 提升良率與品質:降低缺陷、提高穩定性
- 高設備相容性:可整合現有清洗系統
- 環保安全:無有害化學品
製程流程:
電漿水生成 → 晶圓清洗 → DI 水沖洗 → 乾燥
2. 廢水處理(PFAS / 抗生素)
電漿水可有效分解廢水中的有機污染物、氨、抗生素、PFAS 與重金屬,降低 COD 與毒性,符合排放標準。
處理流程:
廢水進水 → 電漿氧化反應 → 處理後出水
功能:
- 分解有機污染物(降低 COD/BOD)
- 去除氨(降低氨氮濃度)
- 去除氟(降低氟濃度)
- 去除重金屬(降低金屬離子)
- 減少污染(更環保)
適用廢水類型:
- 製程廢水(沖洗、蝕刻、CMP)
- CMP 研磨液廢水
- 高氨廢水
- 重金屬廢水
- 其他工業廢水
符合環保法規,支持綠色製造與永續發展
3. 冷卻水 / HVAC 系統
電漿水可抑制細菌、生物膜與水垢形成,同時分解抗生素與有機污染物,確保系統效率與水質安全。
功能:
- 殺菌與生物膜控制(去除細菌與黏泥)
- 分解抗生素與有機物(降低有害物質)
- 維持水質(減少結垢與腐蝕)
- 節能環保(提升熱交換效率、降低能耗)
應用場域:
- 冷卻水塔
- 冰水機系統
- 空調箱(AHU)
- HVAC 循環水系統
- 製程冷卻系統
核心優勢(Key Benefits)
- 全球唯一高流量電漿水系統(穩定供應)
- 可無縫整合現有系統(低改造成本)
- 化學藥劑使用降低 30–70%
- 投資回收期 < 2 年(提升效率與良率)
技術定位(市場區隔)
非競爭關係,而是製程升級的關鍵輔助技術
雪曼電漿並非直接售賣動輒數億的製程整合機台,而是透過「技術嵌入」與「專案開發」切入一線大廠供應鏈,SAP Plasma Insight。
核心理念
將「水」轉化為製程工具,而非成本負擔
⚡ 用電力取代化學品,重新定義工業用水標準