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大氣電漿鞋材貼合 雪曼電漿科技

大氣電漿鞋材貼合 

你還在為鞋廠導入電漿煩惱嗎?
大氣電漿可以省去哪些製程,而又能達成QC標準?
本公司累積五多年的打樣經驗,整理出以下統計實驗數據。
請下載附件excel檔案,
變更貴公司擬省去的程序,判斷導入電漿後是否省時?省工?省成本?


有人問:
橡膠/EVA不打粗貼合會好嗎?

A: 表面粗化目的在增加表面積->物理貼附

大氣電漿解離空氣製造極性官能基團,取代底塗->化學鍵結
但鞋廠打粗的目的不在粗化而已,主要目的在磨除EVA表面的脫模劑。
SAP Plasma雪曼大氣電漿 is your best partner.


No more Primer, just...by using the SAP-Plasma with Chemical Bonding

The pulling forces are ...

EVA+Rubber > 3.5kgf/cm
EVA+ PU/PVC leather > 3.7 kg
EVA+ Leather > 3.5 kg
Scanning Speed~180mm/sec (6~9 sec/pc)